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寒武纪参展2018全球人工智能产品应用博览会,新一代云端AI芯片亮相

浏览量:645 发布者:育成中心发布时间:2018-05-18

5月10日-12日,2018全球人工智能产品应用博览会在苏州国际博览中心举行。中科院计算所携寒武纪人工智能芯片参展,我们对该项目工作人员进行了采访。


据工作人员介绍,寒武纪科技成立于2016年3月,是全球智能芯片领域的先行者和引领者,公司的宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。


寒武纪创始人陈天石博士,在处理器架构和人工智能领域深耕十余年,是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家,曾获国家自然科学基金委员会“优青”、中国计算机学会科学技术一等奖、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发平均时间10年以上,人才队伍覆盖智能芯片的前后端的各个环节和流程。


2016年,寒武纪推出全球首款商用深度学习专用处理器——1A处理器,该处理器主要面向智能手机、安防监控、无人机等各类终端,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU,与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。


2017年9月,华为发布全球首款人工智能手机芯片麒麟970(Kirin 970),通过集成寒武纪技术使华为手机具备了强大的本地AI处理能力。海思和寒武纪的强强联合,已成为全球智能芯片发展史中的标志性事件,为中国高科技公司的商业合作树立了典范。


2018年5月推出的MLU100是寒武纪第一款智能处理板卡产品,搭载了MLU100芯片,为云端推理提供强大的运算能力支撑。与传统架构处理器相比,MLU100在处理人工智能任务时可获得巨大的性能功耗比提升,是真正适合人工智能的处理器。


作为全球第一个AI芯片领域的独角兽创业公司,寒武纪科技将继续推进人工智能芯片在全行业的广泛应用,并将继续与产业上下游的其他合作伙伴一道,为构建中国的全新智能生态产业链而努力,继续支持中国AI产业走向世界最前沿。



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