第七届高技能人才职业技能竞赛

  • 活动时间:预赛时间:2016 年6 月5 日; 决赛时间:2016 年6 月18 日
  • 报名时间:2016年5月24日之前
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活动通知

一、项目名称

先进封装技术与应用


二、竞赛时间

预赛时间:2016 年6 月5 日

决赛时间:2016 年6 月18 日

具体时间以大赛参赛证为准。

竞赛官方网站:http://www.sip-gjn.com


三、竞赛地点

先进封装技术与应用竞赛项目预赛地点为苏州工业园区培训管理中心(苏州工业园区林泉街377 号公共学院4 号楼);

先进封装技术与应用竞赛项目决赛地点为中科院苏州纳米所(工业园区若水路398 号)


四、竞赛方式

先进封装技术与应用技能竞赛分预赛和决赛两个阶段进行。

预赛:时间为90 分钟,通过先进封装技术应知应会综合测试遴选出决赛选手。

决赛:时间为3~4 个小时,采取工作任务书形式下达竞赛要求,参赛人员可以根据任务要求在规定的时间内完成设计与搭建操作。进入决赛的选手其预赛成绩按20%计入决赛。


五、决赛内容

决赛时间为 1-2 天,决赛选手采用专业工具和设备在规定时间内完成微纳封装的设计,利用3D 打印技术制造的封装模型,根据器件特性选择合适封装模式、搭建封装系统,实现系统功能,封装结果可以通过电学测试,X-ray 检测仪,超声扫面显微镜,拉力检测等多种设备进行评估。整个竞赛经过从封装的布局理念到封装选材,3D 技术应用、工艺操作都进行了技能比拼,是对选手综合能力的考验。具体方案为根据所给定的器件,分析器件结构和特性,

利用先进的3D 打印技术制作出的模型,结合以上部件和功能要求,给出封装设计方案,选手在规定时间将材料和基板进行器件封装,封装完成的器件和检测报告提交给竞赛委员会。封装结果可以通过电学测试,X-Ray,超声扫面显微镜,拉力检测等设备进行评估分析,并提出改进方案。

以上各方向所用软硬件及各类材料,兼有主办方提供,不允许选手自带。


六、竞赛设备

硬件

封装工作台

显微镜

烘箱

3D 打印设备

Disco 划片机

Lomiss 划片机

激光隐形切割

电子束蒸发设备

X-ray 检测仪

超声波显微镜

拉力检测仪

电子扫描显微镜

环境

洁净间环境

目前拥有封装工作台12 台,显微镜12 台,X-ray 检测仪、超声波检测仪、拉力检测仪个1 台,3D 打印设备6 台,提供洁净间环境。

决赛人数设计为70 人参赛,分为6 批进行,每批12 人,每人2 小时。


七、成绩评定

竞赛成绩由预赛成绩和决赛成绩组成,其中预赛占总成绩20%,决赛占总成绩80%,满分为100 分。各竞赛项目由苏州市职业技能鉴定中心按照相关国家职业资格标准三级要求负责命题,依据决赛选手完成工作任务的情况,按照竞赛项目技术裁判组制定的考核标准进行评分。

评价方式采用过程评价与结果评价相结合,工艺评价与功能评价相结合,能力评价与职业素养评价相结合。

为确保大赛公开、公正、公平,预赛试卷由专家组在大赛组委会监督下进行集中阅卷,预赛成绩在大赛官网公示无疑后生效;决赛成绩是在裁判长监督下由现场裁判根据参赛选手工作任务完成情况现场评定,决赛成绩挂网公示无疑后生效。


八、申诉与仲裁

1.选手对不符合竞赛规定的设备、软件、工具和材料备件,有失公正的检测、评判、奖励,以及对工作人员的违规行为等,均可提出申诉。

2.成绩公示两个工作日内大赛仲裁机构接受参赛选手书面申诉,仲裁机构收到申诉报告后,应根据申诉事由进行调查,并将处理意见尽快通知申诉选手,告知申诉处理结果;

3.仲裁机构的裁决为最终裁决,参赛选手不得因申诉或对处理意见不服而停止比赛,否则按弃权处理。



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